在3D閃存方面，96層之后Intel已經與美光和平分手，兩家獨自研發100+堆棧的閃存，目前業界的標準是128層，而Intel研發的閃存堆棧到了144層，當然是QLC類型的，位容量比業界標準提升50%。

目前144層QLC閃存已經完成研發，量產估計要等今年底或者明年初了。

除了NAND閃存之外，Intel還有個殺手锏級別的存儲芯片——3D XPoint，它采用了PCM相變技術，不同于閃存，也不同于內存，表現更介于二者之間，性能比閃存高得多，容量又比內存大得多，同時成本更低。

第一代3D XPoint芯片發布于2017年，2層堆棧，今年預計會推出第二代3D XPoint存儲芯片，基于它的傲騰SSD能提供百萬IOPS的性能。

3D XPoint除了用于生產傲騰SSD硬盤之外，還可以用于傲騰可持久性內存，今年Intel已經推出了傲騰200系列可持久性內存，外觀類似內存，單條容量最多可達512GB，可與內存混搭，每路六通道12條插槽，可以安裝最多6條傲騰內存，總容量最多3TB，再加上6條256GB DDR4內存，單路系統內存總容量就可以達到驚人的4.5TB。

未來Intel規劃中的內存/存儲系統就如上圖所示，最外層、容量最大的就是HDD硬盤，再往上就是3D QLC SSD硬盤，接著是傲騰SSD，然后是傲騰可持久性內存，后面是DRAM內存、HBM內存，一直到內部的SRAM緩存。

一路往上，容量會越來越小，成本越來越貴，但是性能也是逐級提高，延遲更低。