在3D閃存方面,96層之后Intel已經與美光和平分手,兩家獨自研發100+堆棧的閃存,目前業界的標準是128層,而Intel研發的閃存堆棧到了144層,當然是QLC類型的,位容量比業界標準提升50%。
目前144層QLC閃存已經完成研發,量產估計要等今年底或者明年初了。
除了NAND閃存之外,Intel還有個殺手锏級別的存儲芯片——3D XPoint,它采用了PCM相變技術,不同于閃存,也不同于內存,表現更介于二者之間,性能比閃存高得多,容量又比內存大得多,同時成本更低。
第一代3D XPoint芯片發布于2017年,2層堆棧,今年預計會推出第二代3D XPoint存儲芯片,基于它的傲騰SSD能提供百萬IOPS的性能。
3D XPoint除了用于生產傲騰SSD硬盤之外,還可以用于傲騰可持久性內存,今年Intel已經推出了傲騰200系列可持久性內存,外觀類似內存,單條容量最多可達512GB,可與內存混搭,每路六通道12條插槽,可以安裝最多6條傲騰內存,總容量最多3TB,再加上6條256GB DDR4內存,單路系統內存總容量就可以達到驚人的4.5TB。
未來Intel規劃中的內存/存儲系統就如上圖所示,最外層、容量最大的就是HDD硬盤,再往上就是3D QLC SSD硬盤,接著是傲騰SSD,然后是傲騰可持久性內存,后面是DRAM內存、HBM內存,一直到內部的SRAM緩存。
一路往上,容量會越來越小,成本越來越貴,但是性能也是逐級提高,延遲更低。